无铅低温焊锡膏ES118产品说明ES118焊锡膏属锡铋共晶合金、无铅低温焊锡产品，其熔点为139℃，比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低40-50℃、焊接性能优，较适用于耐热，耐温性低产品焊接上，如双面贴片的焊接上。该规格产品焊接后，残留物少，防潮性能优，即可免清洗，也可用***清洗。一、***特性含金组成：Sn42/Bi58金属含量：90&plu***n;0.5%锡膏粘度:180&plu***n;50Kcps铜镜试验：pass颜色及外观：金属***合金熔点：139℃合金颗粒尺寸：-325+500钎剂含量：10&plu***n;0.5%钎剂CL含量：0.00%（WT）表面绝缘电阻（ohms）:未清洗时：>1.0×1010清洗后：>1.0×1011（依据PerJ-STD-004class3）二、运输和贮存推荐存放温度：5—10℃有效期：6个月（自生产日期起）三、包装：500g/瓶，5KG/箱一、注意事项：1、避免直接用皮肤去接触。2、不可曝晒或加热方法解冻。3、未使用完的应密封于冰箱中保存，不可随意开口放置，以免影响锡膏性状。北京优曼电子材料有限公司)