无基材导电胶：是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、***类压敏胶~~等）胶粘剂，铜箔胶带，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。无基材导电胶简介：直接由丙希酸胶涂布压制而成，铜箔，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，具有优良的粘合效无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，纳米碳铜，短期耐温可达180-205℃；产品应用：用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。按应用范围划分：(1)覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。(2)锂离子二次电池用铜箔：根据锂离子电池的工作原理和结构设计，石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点，成为锂离子电池负极集流体。(3)电磁屏蔽用铜箔：主要应用于***、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，石墨烯铜箔，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。目前，国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。目前，国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化，用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好，价格适中，但铜的密度较大，不易在聚合物基体中分散，因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且，铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化，但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能，常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点，但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果，这样会导致产品的力学性能显着下降，而且制品本身为黑色，影响产品的颜色多样性，应用范围受到限制，也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。纳米碳铜-铜箔-昆山市禄之发电子(查看)由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。纳米碳铜-铜箔-昆山市禄之发电子(查看)是昆山市禄之发电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周彬彬。)