润湿不良润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔）或***D的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。上针板以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置。可用载板做参考绘制。(上针板功能室固定主板正面的测试点针)确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。上针板弹性压板与固定压板的安放，放置固定压板在主板周边进行尽可能多的放置，这样可以保证在测试过程中主板的平整度。弹性压棒在下压过程中，起到预压的作用建议放置2~3个即可。绘制上框底板，上框底板中间有铣空，依据上针板的针点进行铣空(此铣空往外偏，应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙，以保证下呀可浮动对位)风扇位置要再要与铣空避位。天板部分的制作(天板采用的是用横条围起来方法，内部依据所要放置的物体进行划分。天板用铰链的方式固定前端放置磁铁。如需要按钮需单独做一块按键板，使用支撑柱公司又称龙柱支撑一块天板，此块采用亚克力材料上面放置指示灯测试按键所要放置物体只需开孔即可，回流焊治具订购，用扎带绑在天板的方式固定的)。***关系与载板螺丝放置(采用整体绘制完毕后对应的放置***关系与载板螺丝这样会省去先前后置不合理所移动重复性)。因为是流水线作业要求能够快速实现***，拿取方便，常使用快速夹压紧，同时由于电路板上元件较多，不允许压到元件，所以一般要避开元件，包括***和压紧均是如此。同时对精度视具体情况也有一定的要求，比较要求PCB板要放置平整，否则容易造成焊接元件不良，翘起等问题。如果是配合自动化设备作业（如自动焊锡机），对***精度也有相当的要求。比如水平与竖直方向，垂直方向，均有精度要求。总之针对PCB焊接治具要求，操作方便，***要准，简单实用。回流焊治具订购-钺海电子公司(图)由东莞市钺海电子科技有限公司提供。回流焊治具订购-钺海电子公司(图)是东莞市钺海电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：赖兴发。)