***T回流焊工艺温控技术分析如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，然后塌落，***后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，使元器件和PCB得到充足的预热，这是为了防止PCB在进入高温区时，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合***终形成焊锡点回流焊焊接关键工艺的研究随着产品小型化和多功能化的市场驱动，能满足高密度、多引脚的***T（表面贴装技术）的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件***终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷，分析了对回流焊焊接质量的影响因素，回流焊治具定做，并对其中关键工艺进行了研究。回流焊后产品常见的质量缺陷有：桥连、锡珠、立碑、PCB板翘曲、印制板阻焊膜起泡、虚焊等。对桥连、锡珠、立碑和虚焊缺陷，在焊后的检查中发现，还可以修复，而如果出现PCB板翘曲、印制板起泡的缺陷，就很可能造成印制板及板上元器件的报废，会造成很大的经济和时间损失回流焊又称“再流焊”（Reflowsoldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展，以适应常规***T异形***D（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。回流焊治具定做-东莞钺海电子科技(图)由东莞市钺海电子科技有限公司提供。回流焊治具定做-东莞钺海电子科技(图)是东莞市钺海电子科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：赖兴发。)