SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到***的散热效果.电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。性能参数项目单位性能外观***膏状比重g/cm325℃2.55粘度Pa·s25℃200离油度%150℃/24小时—热导率W/m.k3.5（5.5）*体积电阻率TΩ·m—击穿电压kV/mm0.25MM测定界限以下使用温度范围℃-50~+120挥发量%150℃/24小时2.43低分子有机硅含油率PPM∑D3~D10100以下*溶剂挥发后的值应用应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的***地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。)