特点：红外及微波双鉴探测，可覆盖360°探测范围.安装高度可达3.6米.当安装高度为3.6米时，探测范围为360°/20米.传感器密封处理.应用VLSI技术(大规模集成设计).独创Omni技术方向4元红外传感器.微波探测基于***技术.使用微带微波天线的独特微波探测单元与及或逻辑方式可选两档微波灵敏度可调（高灵敏/低灵敏）.两档红外灵敏度可调（高灵敏/低灵敏）.成熟***的信号处理电路（内置ASIC芯片）.硬质半球型透镜设计，全360°覆盖.双向温度补偿.抗白光干扰能力强.***大化的抗RFI及EMI干扰能力.)