产品说明:硅酮导热性混合物中加入了硅油,适用的运行环境温度范围可很大,热传导性***.同时由于创新加入了各种金属氧化物(陶瓷)粉末,使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性.这些材料都是电绝缘体,能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路,造成损害.硅酮导热性混合物适用的运行环境:运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出.在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前,主要通过许多不同的材料层完成热扩散.应当说明的是,当某一界面层的热传导性系数在整个系统内***小时,需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热.情况就是如此.传热的速率决定于三个因素:温差、导热层的厚度、材料的导热性能.易力高公司生产各种热传导产品,主要包括:硅酮或非硅酮基软膏(HTS&HTC)、RTV橡胶(TCR)、粘合剂环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等.公司同时也生产非硅酮成分的产品,序列代码为HTCP.特点:*在高温下具有***的导热性能.****的抗蠕变特性.*使用的运行温度范围大,挥发量小.*易于使用,经济实用,毒性低.使用方法:在二极管、三极管、整流器的插脚和基座,散热片、硅酮整流器与半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用,涂成薄膜.标准参数:颜色:白色基本成分:硅油热传导成分:粉末状的金属氧化物20℃密度:3g/cm3使用温度范围:-50℃至+200℃热传导系数:3.0W/mK100℃使用96小时的挥发量:=0.8%106Hz时的电容率:4.9电阻率:1x1015Ohms/cm绝缘强度:18kV/mm稠度:膏状包装:订货号:50ml管装(150g)HTSP50T1Kg桶装HTSP01K)