电路板保护漆HPA200H
产品名称:亚克力保护漆产品代码:HPA产品简介:柔韧、快干、透明的亚克力保护涂料,用于保护电子电路,符合******护及航空航天要求。产品特点:*对各种基材具有***的附着性*紫外灯下发出荧光,便于检查*工作温度范围宽*可焊透而不会产生有***体(不含异***酸酯)*不腐蚀镉、锌板(不含***)*可防止霉菌生长*固化后的漆膜可使用我们公司的清洗剂-ULS进行清除*优异的绝缘性产品应用:施工指南HPA可以喷涂、浸涂或刷涂。膜层厚度取决于涂覆方式(标准厚度为25μm)。环境温度低于16°C或相对湿度超过75%时不适合HPA的施工。像所有的溶剂型保护涂料一样,施工时良好的通风是必要的(详情请阅MSDS)。基材在涂敷前应非常清洁,以确保保护涂料与基材之间得到令人满意的附着力。同样,所有的焊剂残渣需清除干净,以免留在PCB板上造成腐蚀。我们提供一系列烃类溶剂型和水性清洗产品。喷涂-桶装喷涂前桶装HPA需用相应的稀释剂(UAT)稀释。施工粘度取决于喷涂设备和施工环境,并进而影响涂膜的质量和厚度。通常推荐的稀释比是2:1(HPA:UAT)。合适的施工粘度通常为50—80cPs。桶装涂料搅拌后应静置直至气泡消失。HPA适用于手工喷枪及选择涂敷设备。喷枪的喷嘴应使涂料在施工粘度下均匀喷涂。喷枪压力通常需要274—413kPa(40—60磅/平方英寸)。喷涂后,线路板应被放置在空气循环干燥柜中干燥。喷涂-气雾剂使用HPA气雾剂时必须注意使用前尽量不要摇晃罐体,以免漆液中混入气泡,影响涂敷效果。手持罐体,以45o角,距待喷涂基材200mm处,对准目标,压下阀门,以100mm/s的速度移动罐体,沿目标喷涂。为确保***佳的喷涂效果,在交叠的两行喷涂之间应尽量平滑地移动。为确保元件下面和PCB板狭窄处漆膜的均匀涂敷,喷涂可以从各个方向进行。喷涂后,线路板应被放置在空气循环干燥柜中干燥。浸涂确保容器中的涂料被充分搅拌,并静置2小时以上以便气泡溢出。通用***稀释剂(UAT)用于调节并保持HPA具有合适的浸涂粘度(200—300cPs@20℃)。由于溶剂的挥发,UAT需定期添加。应用粘度计或流量杯检测粘度。线路板应垂直浸入HPA涂料罐中,或者尽可能接近垂直角度。接口需要仔细遮盖,否则不应浸入涂料液体中。我们提供的易剥屏蔽涂料(PCM)可作为理想的遮盖物。在漆液中约停留10s,直到气泡消失。随后缓慢(1—2s/mm)提出线路板以保证膜层均匀覆盖在表面上。提出后,线路板要悬空在涂料槽或滴盘上方,使涂料自然滴落,直到大部分多余涂层脱离表面。)
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