应用：LCD、CMOS、IC制程烘烤；特点：1.内、中桶材采用SUS304#无磁性镜面不锈钢，外膛采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘（PARTICLE）。2.全周氢焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304#不锈钢电热产生器，防机台本身产生PARTICLE。3.耐高温湿日制HEPAFILTER（99.99%），能有效过滤微尘而达到洁净等极CLASS100#。)