日本信越（ShinEtsu)X-23-7762高导热率散热膏常用型散热膏散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递，高导热率散热膏，用于条记本IC芯片,模块,散散器等,***电子产物、导热率4.0W/m.k.1.主要用途1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置2.二极管整流组件3.CPU散热用4.晶体管信越G-751高导热硅脂，***，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,***电子产品、导热率4.5W/m.k.2KG/罐信越X-23-7762高导热硅脂，***，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,***电子产品、导热率4.5W/m.k.2KG/罐信越X-23-7783高导热硅脂，***，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,***电子产品、导热率4.5W/m.k.2KG/罐信越G-746导热硅脂，白色，油脂粘稠状，晶体管、IC散热、导热率0.92W/m.k使用温度-50℃～+150℃。1KG/罐信越G-747导热硅脂，白色，油脂粘稠状，晶体管、IC散热、导热率1.09W/m.k使用温度-50℃～+150℃。1KG/罐信越KS-609导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率0.75W/m.k,使用温度-55℃～+200℃。1KG/罐信越G-650N导热硅脂，白色，油脂状，电子电器元件绝緣、耐高低压性优，可使用温度-50℃∽+170℃。1KG/罐信越KS-612导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率0.63W/m.k,使用温度-55℃～+300℃。1KG/罐信越KS-613导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率0。96W/m.k,使用温度-55℃～+300℃。1KG/罐)