XWB-300LP热变形维卡软化点温度测定仪
规格与性能:(本产品用“位移传感器”测量变形量代替老式“百分表”测量变形量)温度范围:室温-300℃升温速率:120&plu***n;10℃/h(12℃&plu***n;1℃/6min)50&plu***n;5℃/h(5℃&plu***n;0.5℃/6min)温度误差:&plu***n;0.5℃变形误差:&plu***n;0.01mm温度***小分辩率:0.1℃变形***小分辨率0.01mm负荷范围:0.734N—49.03N负荷误差:&plu***n;2.5%试验架跨距:60—120mm连续可调(适于热变形试验)加热功率:4KW电源电压:AC220V/50Hz20A加热介质:甲基硅油或变压器油(介质的闪点温度应高于***高试验温度)。冷却方式:150℃以上风冷,150℃以下水冷或自然冷却。300LP机型:落地式,式样架可自动升降。)