>>详细介绍特点与优势:300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求真正可编程测试系统通过PCBMARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET一次按键，多目标测量自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度强***PC数据统计分析软件可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等扫描影像可进行截面切片量测与分析，彩色影像同样可用于2D精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命超越锡膏厚度测试的多功能测试重复精度:量测速度：60Profiles/s高度量测范围：5-500um分辨率：0.5um重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)XY轴精度：0.25um机器配置:标准UP3500系统，包括以下部分：激光测量系统：激光发生系统光学检测系统电脑控制系统系统安装备份软盘标准高度及校验证书（当地制作，以符合当***准）)