SUPERPRO5000E性能特点本品为SUPERPRO/5000经济型,与SUPERPRO/5000性能完全一样,差别在于支持器件略少。读写编程速度***,编程+校验一片SAMSUNGK8P6415UQB?64MbNORFLASH仅需11.3秒。芯片烧写速度平均提高2~10倍。144脚***驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。直接支持1.2V到5V各种电压器件。更***的波形驱动电路保证极高的烧写成功率。配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。联机模式下PC通过USB2.0口(高速)控制编程器,调试方便适合研发;脱机模式下编程器依赖自身的CPU、LCD显示器、可移动存储器(标准CF卡)脱离PC***运行,操作便捷,易于扩展,***适合工厂现场大批量生产。CF卡根据容量大小***多可以存储100多个工程文件。ISP功能，通过ISP***线实现在线编程。自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。完善的过流保护功能,避免损坏编程器。丰富的软件功能简化操作,提***率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作，有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地***成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。日志文件为质量跟踪提供便利。工程文件可增加管理权限及产量控制.支持新器件仅需升级软件(免费)。支持WINDOWSXP/VISTA.一年质量保证.SUPERPRO5000E速度表:芯片型号编程+校验(秒)与SP3000U比较类型K8P6415UQB9.1(P)+2.3(V)=11.4(s)25.1(P)+16.8(V)=41.9(s)64MbNORFLASHAM29DL640G20.5(P)+2.3(V)=22.8(s)38.5(P)+11.8(V)=50.3(s)64MbNORFLASHAT28C64B0.8(P)+0.1(V)=0.9(s)1.2(P)+0.8(V)=2.0(s)64KbEEPROM24AA1282.7(P)+1.8(V)=4.5(s)5.0(P)+4.0(V)=9.0(s)128Kb串行EEPROMQB25F640S33B6029.0(P)+14.4(V)=43.4(s)55.2(P)+41.4(V)=96.6(s)64Mb串行EEPROMAT89C55WD2.5(P)+0.4(V)=2.9(s)3.3(P)+1.0(V)=4.3(s)20KBFLASHMCUST72F324BK4B52.6(P)+1.3(V)=3.9(s)18(P)+7(V)=25(s)32KBFLASHMCUUpd78F92342.6(P)+1.3(V)=3.9(s)38(P)+16(V)=54(s)16KBFLASHMCUSUPERPRO5000E速度表:规格参数器件支持:EPROM、PagedEPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、FirmwareHUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等.联机通讯接口:USB2.0(高速)脱机模式：支持，需要选配CompactFLASH卡电源:主机输入：DC12V/1.5A,***大功耗:15W电源适配器：输入AC100V-240V;输出直流12V/1.5A。主机尺寸:148(长)×216(宽)×94(高)毫米;重量:1.6公斤包装尺寸:320(长)×300(宽)×85(高)毫米;包装毛重:2.8公斤SUPERPRO5000E速度表:标准配置:主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张(包含:安装软件、用户手册电子版)、保修卡一张。选配:适配器、CF卡)