小型台式无铅回流焊接机HL530适用范围：可满足不同0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求一机多用，可做***T红胶的固化。本机特点：整个焊接过程自动完成，操作简单，性能稳定、寿命长、高精度、多功能。采用快速红外线加热，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的放心。控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。台式无铅回流焊接机技术参数：控温段数：10条8段曲线，可以***的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，确保***的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出升温时间：3min温度范围：0-320度发热来源：远红外加热工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：300mm×280mm焊接时间：3-5min温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存10条温度曲线，方便以后焊接调用。冷却系统：金属耐高温轴流冷却系统。额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）工作频率：50-60Hz***大功率：1300W平均功率：1000W重量：15KG尺寸：530*410*250mm)