划片机
应用领域:该设备主要应用于集成电路、发光二极管、太阳能电池基片、铌酸锂、压电陶瓷、石英、***化***、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。特点:空气静压主轴,刚性好、精度高、寿命长。X轴及θ轴采用伺服驱动系统,调速范围宽,低速运行平稳。Y轴采用光栅尺闭环控制,精度高。Z轴重复***准确,切割深度可补偿。采用工控机控制,状态实时监控可靠性高。卤素灯+光纤传导照明,图像清晰,对准方便。Windows软件运行平台,人机界面友好,多套工艺方案可编程,操作方便简单。说明:压缩空气:0.55Mpa,300L/min冷却水:0.3Mpa,2.0L/min人机界面及相应功能,可以根据顾客要求进行定制)
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