本产品采用进口设备及药液，连续快速走镀方式加工。具有良好的表面光泽度及可焊性，适用于电子连接器，引线框架，继电器***，开关的生产。品种牌号基带厚度镀层厚度宽度备注黄铜系列H62/H65/H68/C2600/C26800.05-2.0mm铜层≥1微米锡层≥2微米10-150mm镀层厚度可按客户要求紫铜系列T2/C1100/C10200.05-2.0mm铜层≥1微米锡层≥2微米10-150mm磷铜系列C5191/C52100.05-2.0mm铜层≥1微米锡层≥2微米可以电镀亮锡和雾锡)