热氧硅片
可根据客户要求定制:以下参数仅供参考。1.氧化层硅:标准SiO2层厚度300nm,500nm,其它厚度可根据客户要求定制2.氮化硅片:表面100nm厚度氮化硅SiN层,其他厚度可据客户要求定制3SOI(Silicon-on-insulator)绝缘硅(顶层单晶硅-绝缘氧化埋层-硅衬底)可采用键合工艺也可采用注氧工艺,同时可接受特殊工艺的加工服务,***大的满足客户的要求。质量保障:--生产工艺安全按照SEMI标准--每步工艺有严格监控--产品质量属于***级别--批量生产--供货周期快速,仅需一周欢迎您的来电索取相关产品资料。北京特博万德科技有限公司.cn)