聚酰***：英文名Polyimide(简称PI)聚酰***聚酰***作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰***的研究、开发及利用列入21世纪***有希望的工程塑料之一。聚酰***，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰***就不会有今天的微电子技术"。1、全芳香聚酰***按热重分析，其开始分解温度一般都聚酰***在500℃左右。由***四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰***，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性***高的品种之一。2、聚酰***可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰***具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰***的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而***型聚酰***（UpilexS）达到400Mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。4、一些聚酰***品种不溶于***，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰***有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。5、聚酰***的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，南京岳子化工YZPI热塑性聚酰***3×10-5℃，***型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。6、聚酰***具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％。7、聚酰***具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰***中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰***为300KV/mm，体积电阻为1017Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。8、聚酰***是自熄性聚合物，发烟率低。9、聚酰***在极高的真空下放气量很少。10、聚酰******，可用来制造餐具和***器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰***还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为***。)