1.锡炉数量:1PCS2.运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动3.锡炉容量:<8Kg4.锡炉材料:TI/SUS3165.锡炉温度：室温～350℃6.锡波高度：≤5mm7.N2供给量：0.5Mpa25L/min8.N2纯度：O2<20PPM，（99.999%）9.N2温控：室温～350℃10.焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm11.焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm12.溶锡时间：<50MIN13.喷嘴规格:3MM～10MM(可定制)14.导轨调宽：自动15.运输电机：步进伺服)