1.适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工；2.广泛应用于食品、***、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标；3.柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等；4.金属或非金属镀层去除；5.硅晶圆片微孔、盲孔加工；)