品牌楚粤机械型号CYS-50D控制方式数控作用对象电池片，硅片电流交流用途切割太阳能电池片、硅片产品别名切片机最大线割速度120（mm/s）适用材质电池片，硅片，薄金属片最大刻线深度0.4（mm）定位精度0.01（mm）快进速度100000（mm/min）切割头精密聚焦镜头产品特点一体化光学系统，无易耗件，免维护节能，耗电量小独立冷水机系统，保证制冷效果主机体积轻巧，便于移动及放置人机界面友好，软件易于操作产品性能参数型号规格：CYS-50D激光波长：1064nm划片精度：0.01mm划片线宽：≤0.04mm激光重复频率：0.5～50KHz最大划片速度：120mm/s激光功率：50W工作台：幅面300mm×300mm，台面负压吸附（电池片），双轴带动工作台以X,Y方向交替运转。使用电源：220V/50Hz/2KVA冷却方式：循环水冷（独立自动冷却冷水机）型号CYS-50D激光器半导体泵浦模块，1064nm(不可见激光)英国产Q开关光束质量:<6M2输出功率:50W频率:可调,0.5-50kHz激光器使用寿命:＞20000小时数控工作台300mm×300mm台湾产滚珠丝杆,导轨和滑块划片速度:可编程设定,最大120mm/s精度:0.01mm划片划片最大厚度:1.2mm（半导体硅片）最小线宽:≤0.04mm其它信息输入电压:单相交流220V±10％50Hz;带保护地线（如电压波动太大,需配备稳压器）输入功率:＜2kW半导体侧泵激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器，更高的一体化程度；更低的运行成本；更简单的整机结构；更方便的维护；关键部件均进口；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作。半导体侧泵激光划片机的应用市场：光伏太阳能行业单晶硅、多晶硅等电池片和硅片的划片和切割；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的切割。)