我公司能提供氧化铝含量为95%--99.5%，厚度为0.3~6mm厚的陶瓷基板，适用于电子路的印刷板材，绝缘、散热、***化，耐酸碱，耐磨等理想的电子陶瓷材料主要参数：1、体积密度：3.76g/cm32、吸水率：0%3、抗弯强度：320MPa4、线膨胀系数：6.73×10-6/0C(20~8000C)5、热导率：28.9w/(m·k)(200C)6、击穿强度：65KV/mm7、体积电阻率：1.9×1015Ω·Cm(200C)8、介电常数：9.77(1MHz)9、介质损耗角正切：1.7×101410、成份：AL2O3≥96%)