■适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。■广泛用于食品、***、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。■柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。■金属或非金属镀层去除■硅晶圆片微孔、盲孔加工。)