真正单芯片半定制板用于英特尔凌动E6xx片上系统通过挖掘英特尔新凌动片上系统（SoC）单芯片的潜力，可以削减高达60%的生产成本。想了解更多信息请访问我们超薄E6xx设计技术信息页面，并可从我们的网络研讨会硬件分解上***幻灯片-ADI真正单芯片英特尔E6xx产品在成本，功率，和尺寸上树立了新标准。ADI***新CinnamonBayEX是一款现成的单板计算机，它采用ADI独有的"超薄E6xx"真单片设计方法。开发人员不断寻找能把尺寸更小和成本更敏感的设备移植到英特尔构架（IA或x86），来获取性能上的显著提升和软件支持。然而，这些薄设备不能容忍成本，功率或尺寸方面的限制，那会影响多芯片IACPU方案。需要的是真正的单芯片凌动片上系统(SoC)，具备针对专项应用I/O突破性的BOM成本与更低端的OMAP或ARM处理器持平。虽然英特尔新推出的基于凌动的E6xx片上系统（SoC）（前身为“TunnelGreek”）拥有满足这一需求的潜力，但是有一些特殊的技术问题，如果还悬而未决就会阻碍单片工作。结果是，基于英特尔E6xx片上系统（SoC）的现有COTS产品继续使用前代IA处理器的旧设计方法-配合具有大型和昂贵I/O***芯片(IOH)的新型E6xx片上系统（SoC）。英特尔新凌动片上系统（SoC）成本削减的潜力在处理过程中被减弱。ADIEngineering的“超薄E6xx”方法为这些问题提供了一些创新的解决方案，能够缩减生产成本高达60%。抛弃老式多芯片嵌入式英特尔架构设计范例，ADI开发出独有的技术弥补E6xx片上系统（SoC）的不足，使它成为期待已久的真单片嵌入式凌动处理器。这使ADI完全消除I/O***芯片(IOH)，仅次于E6xx片上系统（SoC）本身***昂贵和***复杂的部件。因此大量节省和简化了贯穿整个板设计的波动。并且当这种超薄硬件结合ADI的免费Linux引导固件（来源于英特尔***新引导程序开发包），代替收费的BIOS，ADI的“超薄E6xx”板能够削减成本高达60%，相对于常规的两芯片E6xx设计而言，这种设计常用于其它COTS板和模块上计算机(COM)产品。在这些超薄应用项目中生产成本的节省进一步增强ADI微型半定制单板设计，这种设计提供一系列功能为每种应用项目量身定做，不用“一个尺寸适合所有”的方法。额外的板面积，昂贵的多板方案，以及无用功能的成本是其它COTS单板计算机和COM产品固有的缺点。适度的NRE和时间要求创制一个半定制超薄E6xx设计，它被巨大的生产成本节省抵消很多次。并且ADI的超薄E6xx板通常要明显小于***小的COTS单板计算机和COM模块-ADI的超薄设计小于***新COMExpressUltra外形尺寸50%。ADI的超薄E6xx半定制产品打破了由其它E6xxCOTS产品建立的成本，尺寸和功耗障碍。ADI公司随时准备提供硬件和软件定制服务，以便快速地设计为你的量身定做的超薄E6xx产品。同时ADI独有的模型***你使用ADI的大批量生产服务，或者***你的半定制设计和自行生产–你可以自主选择！超薄E6xx板的典型特点CPU英特尔凌动E620,E640,E660,E680(0-70℃)或者E620T,E640T,E660T,E680T(-40-+85℃);600MHz-1.6GHz尺寸规格低至4平方英寸，根据功能多少尽可能小–比COMExpressUltra小50%DDR2256MB-2GB,MemoryDown;高达800MHzOn-BoardNANDFlash1GB及以上,MemoryDownI/OHub辅助芯片无–大量节约成本，功耗和尺寸用于E6xx视频输出SDVO,LVDS,HDMI,DVI,或VGA以太网板上10/100/1000以太网口,附加端口及其它局域网接口类型可用WLAN802.11a/b/g/n经由PCIeMiniCard射频模块,3G/4G及其它射频类型可用增加I/O需要时，可添加SATA,USB,PATA,RS-232或其它端口来满足你的实际需求,相对于基于IOH的E6xx双芯片设计，成本大大降低扩展多达4个PCIExpressMiniCard插槽，需要时可扩展NANDFlash,HDD,USB,WLAN和LAN软件支持免费的Linux引导程序固件，源于英特尔E6xx引导程序开发包可选Insyde软件H2OBIOS自主选择操作系统-Linux,WinCE,其它英特尔EMGD图形驱动温度范围0-70℃或者-40-+85℃,根据需要无风扇是电源电源输入电压来满足你的需要;可选802.3atPoweroverEthernet扩展是,一般通过PCIExpressMiniCard大批量BOM成本比双芯片E6xx设计，可减少60%的成本)