【商品名称：】MR-635全电脑六温区无铅回流焊图片说明技术参数联系方式产品特点：01.加热系统采用MR专利发热技术。02.采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。03.发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。04.结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以***小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差***，长度方向温度分布符合IPC标准。05.电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能***快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。06.发热区模块化设计，方便维修拆装。07.具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。08.***小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。***强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。09.运风系统采用***的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。10.预热区、焊接区和冷却区上下***加热，***循环，***控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可***调节。11.配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。12.采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。13.各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速***的热补偿性能。14.模块化设计，结构紧凑，维护***方便。15.***的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。16.传动系统采用进口马达，专用调速器调速，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。17.采用***滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度***可达&plu***n;10mm/min，特别适合BGA\CSP及0201等焊接。18.专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。19.根据需要可选配导轨＋网带运输方式20.***开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。21.在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。22.WINDOWS2000/WINDOWSXP操作平台功能强大，稳定性高，方便长期稳定的生产管理，使用时快捷方便。23.电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作。24.标配专用电脑和***智能控温系统，系统可靠性极高。技术参数：产品型号MR-635加热区数量上6/下6加热区长度2400MM加热方式热风循环冷却区数量1PCB***大宽度350MM运输方向左→右（或右→左）运输带高度880&plu***n;20mm传送方式网传动运输带速度0-1500mm/min电源5线3相380V50/60Hz启动功率16kw正常工作功率4.5KW升温时间15分钟左右温度控制范围室温～400℃温度控制方式电脑＋PID闭环控制温度控制精度&plu***n;1℃PCB板温度分布偏差&plu***n;2℃异常报警温度异常外型尺寸（长*宽*高）3600×690×1220机器重量350KG)