WaltrontechWalscan全自动3D锡膏测厚机别名：3维锡膏测厚机，3D锡膏测厚仪，3维锡膏测厚仪、SPI3D锡膏测厚仪Walscan系列3D锡膏测厚仪功能简介：1、130MCCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统；2、5挡变倍设定（20X-110X高精可调镜头）；3、±2μ重复测量精度；精密检测，01005以及其他各种情况；4、全自动快速的测量，友善的人机软件界面；5、多种测量方式，一键式自动测量,半自动测量方式和手动测量方式，MicroM平面几何测量；6、Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能，提高测量精度；7、初始PCB全板扫描，缩略图导航，快速定位测量位置；8、WaltrontechSPC分析功能，自动生成报表以及各项统计参数。9、可以根据客户定制各种个性化控制与统计产品特点:1、精准±2μ重复测量精度；对应01005，uBGA，FPC，其他各种测量情况；XY，Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能。2、性价比极高，可以针对客户特殊要求定制强大WaltronSPC统计及报表功能，涵盖目前需要的所有统计及报表，编程快速，操作简单易用，全自动操作。3、Mark点自动对位offset校正，位置容差校正；精确3维图像重组，放大，缩小，比对等。主要技术参数应用范围锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量量测项目高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量，MicroM测量量测原理激光三角测量法操作软件中文简体，中文繁体，英文测量光源半导体级精密测量激光线扫描速度60Frames/sec最高分辨率高度2μm，X、Y5um重复精度+/-2μm扫描范围标准型号300*300mm，其他可定制WaltrontecSPC软件产品名/生产线/锡膏规格/钢网/工艺参数管理，最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积，X-BAR、R-CHART、直方图，CP/Cpk/PP/PPK，GR&R管理，报表编辑输出操作系统windows(XP,Win7)WaltrontechWalscan全自动3D锡膏测厚机3D锡膏测厚机别名：3D三维锡膏测量系统功能特点；基本原理：★3D扫描测量★精密激光线,位移测量原理.★3D模拟重组★全面了解锡膏形状规则.★PCB多区域编程扫描★采用3D扫描获取整体数据★自动化、重复性测量应用范围：★X、Y大扫描范围★锡膏厚度&外形测量★Z轴伺服,软件校正★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸★板弯自动补偿和形状测量★五档倍数调节★钢网&通孔之尺寸及形状测量★强大SPC功能★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量★产品及产线管理★IC封装，空PCB变形测量★自动分析提取锡膏★其它3D量测、检查、分析解决方案★人性化操作规格参数工作平台可测量最大PCB：390×300mm测量模式单点高度测量选框内平均高度测量XY扫描范围：390×300mm3D视野自动高度测量其他尺寸工作平台可订制可编程，多区域3D自动高度测量可编程，平面几何测量测量光源精密红色激光线，高度可调3D模式3D模拟图照明光源高亮白光LED灯圈，高度可调SPC模式X-Bar＆RcartXY扫描间10um-50uM，可设定直方图分析Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk扫描速度60FPS数据分析，全SPC功能扫描范围任意设定，最大390×300mm资料导出，预览，打印等XY移动速度可调，最大35mm/s产品，产线，数据分析，管理高度分辨率最高1um其他功能Z轴板弯自动补偿重复测量精度±2um软件板弯补偿镜头放大倍数20X-110X，5档可调测量产品，生产线管理测量数据密度130万像素/1680*1024参数校正，密码保护Z轴板弯补偿10mm选框记忆工作电源110V，60Hz/220V，50HzACPC及操作系统双核高速CPU+独立显卡WindowsXP设备尺寸870×650×450mm设备重量55KG自动功能可编程，自动重复测量指示灯与按键红黄绿指示灯1键到设定位置紧急停止开头自动测量报警蜂鸣器)