ZX-2000特点：立式带工作台一体化设计，操作使用更方便，外型美观、气派；嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；可保存、导出温度曲线图，对温度进行对比、分析；高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程；上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；拆卸后自动回收BGA；采用两个热风、一个IR，共三个***加热温区控制，温度控制更准确；三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证***的返修品质下更节省成本；在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；内置真空泵，无需气源。SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L760×W760mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm微调精度Fine-tuningaccuracy0.01mm角度微调Anglefine-tuning90°温度控制TemperatureControlK型热电偶（KSensor）闭环控制（Closedloop）PCB***方式PCBPositioning外型（Outer）底部预热Sub(Bottom)heater暗红外（Infrared）4200W喷嘴加热Main(Top)heater热风（Hotair）800W+800W使用电源Powersupply单相（Singlephase）220V,50/60Hz,5.8KVA机器尺寸MachinedimensionL1500×W910×H1600mm机器重量Weightofmachine约（Approx.）260kgs)