详细说明：详细介绍LTT－H803D锡膏测厚仪LTT-H80特点●大测量区300mm×300mm(500mmX350mm)，充分满足基板要求；●自细夹板功能，快速夹板***，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；●通过PCBMARK自动寻找检查位置并矫正偏移；●采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；●高速日本COOLMUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高强***PC数据统计分析软件；●同时可替代***T坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形、趋势图、管制图●扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；●超越锡膏厚度测试的多功能测试；●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；精密激光高清晰镜头激光焊接机身高精密线性模组标准模块其它用途●IC封装、空PCB变形测量；●钢网的通孔尺寸和形状测量；●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；●提供***压力预测功能、印刷制程优化功能；●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；工作原理（原理说明：激光头发射激光经过被测物体表面，物体表面不同高度被反射到镜头，经过图像处理转化为数据。）软件界面测试效果技术参数●***高测量精度：Height(Z):0.5μm●重复精度：Height:below1.2μm,Volume:below1%●放大倍率：50X●光学检测系统：黑白200万像素CCD●激光发生系统：红光激光模组●自动平台系统：全自动●测量原理：非接触式激光束●X/Y可移动扫描范围：300mm(X)×300mm(Y)●***大可测量高度：5mm●测量速度：***大60Profiles/min●SPC软件：Cp、Cpk、Sigma、HistogramChat、XbarR&S、Trend、Scatter、PdatareporttoExcel&Text●计算机系统：DELLPC,17”TFTLCD,WindowsXP●软件语言版本：简体中文.繁体中文.英文●电源：单相AC220V,60/50Hz●重量：75kg●设备外型尺寸：668(W)x775(D)x374(H)mm●包装后尺寸：790(W)×880(D)×630(H)mm)