高性价比BGA返修台,BGA拆焊台,BGA维修台
价格:100.00
详细说明:ZX-380技术参数特点:※嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;※吸嘴任意角度旋转控制;※高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;※光学对位系统可左右、前后移动,扩大对位观察范围;※上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,自动对位、贴装、焊接、拆卸;※采用两个热风、一个IR,共三个***加热温区控制,温度控制更准确;※三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;※下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;※预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程;※在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;※配有多种尺寸热风喷嘴,热风嘴可360度任意旋转,易于更换;※内置真空泵,无需气源。SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L640×W500mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm微调精度Fine-tuningaccuracy0.01角度微调Anglefine-tuning360°温度控制TemperatureControlK型热电偶(KSensor)闭环控制(Closedloop)PCB***方式PCBPositioning外型(Outer)底部预热Sub(Bottom)heater暗红外(Infrared)3000W喷嘴加热Main(Top)heater热风(Hotair)800W+800W使用电源Powerused单相(Singlephase)220V,50/60Hz,4.6KVA机器尺寸MachinedimensionL800×W830×H950mm机器重量Weightofmachine约(Approx.)115kgs)