大型BGA返修台,红外线BGA返修台,BGA返修台厂家
价格:100.00
详细说明:ZX-1800详细介绍高清彩色CCD监控...实时显示拆、焊过...高清彩色光学对位...预留氮气接口十字光标快速***外接5个点温线,实...特点:台式一体化设计,操作使用更方便,外型美观、气派;嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;可保存、导出温度曲线图,对温度进行对比、分析;高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;配备高清彩色CCD监控摄像头,在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程;上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,自动对位、贴装、焊接、拆卸;拆卸后自动回收BGA;采用两个热风、一个IR,共三个***加热温区控制,温度控制更准确;三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有独特的氮气节省功能,在保证***的返修品质下更节省成本;在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;内置真空泵,无需气源。SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L500×W420mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm微调精度JoggingPrecision0.01角度微调Jiggleforangle90°温度控制TemperatureControlK型热电偶(KSensor)闭环控制(Closedloop)PCB***方式PositioningPCB外型(Outer)底部预热Sub(Bottom)heater暗红外(Infrared)3000W喷嘴加热Main(Top)heater热风(Hotair)800W+800W使用电源Powerused单相(Singlephase)220V,50/60Hz,4.6KVA机器尺寸MachinedimensionL1200×W730×H860机器重量Weightofmachine约(Approx.)175kgs)