详细说明：ZX-C1技术参数下部热风加热头组合型支撑架大型多点可调支撑...标准型PCB托板伸缩型PCB托板特点：三个***加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个***加热温区控制；上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热；三个加热区采用***的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；内置真空泵，无需气源。SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L405×W350mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm温度控制TemperatureControlK型热电偶（KSensor）闭环控制（Closedloop）PCB***方式PCBPositioning外型（Outer）底部预热Sub(Bottom)heater暗红外（Infrared）2400W喷嘴加热Main(Top)heater热风（Hotair）800W+800W使用电源Powerused单相（Singlephase）220V,50/60Hz,3.4KVA机器尺寸MachinedimensionL460×W460×H520mm机器重量Weightofmachine约（Approx.）45kgs)