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半导体泵浦激光焊接机
价格:60000.00
产品特点无接触式焊接,激光寿命长,功耗低,光斑能量集中,热影响区域小;选配多轴智能工作台,焊点******,自动化操作,可应接各种复杂精密焊接工艺;激光功率与能量长时间工作稳定,能量稳定度可达&plu***n;0.5%,远远高于灯泵浦激光器;加工速度快,热变形小,不影响产品内部的电子元器件或化学成分性能;焊点质量好,外观平整、美观;可根据产品的大小、焊深选配不同的焊接范围的场镜和焊接功率;可与相应的配套机构相结合,实现在线生产;人机界面优异,操作简单方便。适用材料激光焊接应用于不锈钢、铝、铜、金、银、铬、镍、钛等多种金属或合金,也可用于多种异种材料间的焊接,如:铜-黄铜,钛金,钛-钼,镍-铜等。应用行业应用于航空航天、机械制造、电梯制造、家用电器制造、工艺礼品、汽车轮船、钟表首饰、工具加工、金刚石工具、齿轮、装饰广告、激光对外加工服务等各种制造加工行业。)