性能特点1．超大功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。2．底部红外预热。3．高分辨率的光学对中系统：贴片精度：&plu***n;0.025mm4．操作软件功能强大、简单易学。处理能力：系统针对球栅阵列器件如：BGA,μBGA,倒装芯片,CSP及其它各种表贴电子器件；处理***小芯片尺寸：2mmX2mm（0.08X0.08）英寸处理***大芯片尺寸：51mmX51mm(2X2英寸)处理***大PCB尺寸：356mmX457mmPCB及器件的高度可达：51mm(2英寸)可处理PCB***大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸)机器参数：宽：28英寸深：28英寸高：28英寸重：大约125磅提供气源：80PSI,5CFM（干燥，洁净）-1/8英寸NPT螺母--3/8英寸电压：220V单相（必须在购买时指定）电流：20-30A在加热时顶部加热功率：1000W（强制热风）顶部加热温度：550℃（***高）底部控制方式：可编程比例设置20%-100%底部加热功率：1500W(低热容量红外两个可***温区)底部加热温度：350℃（***高）传感器：热电偶（TC）贴片精度：+/-0.025mm图像放大倍数：10-100倍PC:奔腾处理器PC软件：正版windowsXP（英文）显示器：15″LCD控制系统:模块工业输入/输出控制网络连接图形用户界面，按键择选顶部热风加热器时实PID控制可编程，自动模拟回流焊曲线，进行多级加热/冷却循环无限文件存储以上仅为推荐产品，如需详细资料。请和我们联系：sales@0512-65163986)