一.当前市场分析1.普通类管子需求依然巨大。常用的稳压二极管,开关二极管,三极管需求量依然巨大,所占比率大于90%。2.更新换代快。客户的机型的变化速度比较快,周期短,特别是消费电子类,如:手机,平板电脑。3.环保/可靠性要求在扩大由于客户对环保和产品可靠性要求越来越高,面临的测试成本及可靠性的设备投入会增大。4.新的电子领域在增加穿戴设备、新能源、智能家居、汽车电子,仪器仪表类客户在不断增加二、未来市场趋势1.小型化、片式化电子产品趋向于微小化,钎薄化的发展，我们陆续推出小封装的整流管SOD-123FL,SOD-123HE等封装以及DFN1006,DFN0603等静电保护二极管封装产品。2.低功耗、高可靠随着便携式消费电子设备正向小尺寸、轻重量、多功能、数字化方向发展，也***带动电子元件向低厚度、低功耗、高性能的发展。由酸洗到玻璃钝化工艺、由线焊到夹焊工艺、由***A到更薄的***AF封装，我们一直坚持改良生产工技术，为客户提供低功耗、高可靠性的产品。3.集成模块化集成电路凭借其简化电路、性价比高、可靠性强、能耗较低和故障率低等优点而被广泛应用。我们目前正集中力量开发LDO稳压器和电源管理集成IC.4.绿色环保化随着人们对资源环保、生产安全等方面的关注和意识的增强，绿色电子制造的概念一定会越来越受重视。而我们的产品都可以符合ROHS和HAF***严格的环保要求。三、客户需求分析1.电子产品薄小我们紧跟电子业的发展趋势,陆续推出DFN1006,DFN0603等封装产品，2.RoHS+HAF我们的产品能够符合业界***严格的环保要求3.AEC-Q101我们产品能够满足汽车行业的质量要求4.***快一周。我们可以配合客户生产周期短和更新换代所要求的交期。AT艾吉芯半导体器件产品优势分析同类产品对比一、***AF/***BFVS***A/***BAT品牌***AF/***BF其他同类***A/***B比传统封装厚度薄一倍左右传统封装本体厚扁平设计,有利于焊接可靠传统设计,焊接上锡效果不直观高温漏电小,抗冲击电流大高温漏电大,抗冲击电流一般二、SOD-123FL/***AF/***BFVSDO35/DO34/DO15AT品牌SOD-123FL、***AF、***BF其它同作用产品:DO35、DO34、DO15我们的产品封装体积小,组装占用空间小,芯片采用玻璃钝化工艺,性能稳定,高温漏电小,替换插件器件时需要修改PCB传统整流管产品,体积大,占用空间大,品质层次不齐,大部分采用酸洗(OJ)工艺,性能不稳定,高温漏电大体积小比传统封装小一倍以上传统封装体积大均采用高可靠性能的芯片采用不同性能的芯片,酸洗OJ工艺居多高温漏电小高温漏电大)