YGAg45银焊片
YGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金YGAg45BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广)
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