HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312银基焊条.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313银基焊条.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321银基焊条.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等)