探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针探针的工作模式：主要分为扫描(接触)模式和轻敲模式探针的结构：悬臂梁+针尖探针针尖曲率半径TipRadius：一般为10nm到几十nm。制作工艺：半导体工艺制作常见的探针类型：1.导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定2.压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）3.氮化硅探针：接触式（分为普通的和锐化的）4.磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备5.电化学探针（STM）:电学接触式和电学轻敲式6.FIB大长径比探针：测半导体结构，专为测量深的沟槽（深孔）以及近似铅垂的侧面而设计生产的。PopularProbes&Applicati***Application:Highresolutiontopographicalimagingofawidevarietyofsamples.ProbeModel:TESP,RTESP,OTESPA,NCHV,VL300Specificati***:40N/m,300kHzAFMMode:TappingApplication:Highresolutionimagingforsoftersamples(Polymers,biological,andthinfilms)ProbeModel:FESP,RFESP,OLTESPA,FMV,VLFMSpecificati***:2.8N/m,75kHzAFMMode:TappingorForceModulationApplication:Magneticandelectricalmeasurements.ProbeModel:MESP,SCM-PIT,OSCM-PT,SCM-PICSpecificati***:2.8N/m,75kHzAFMMode:MFM,EFM,SCM,ConductiveAFM/TUNAApplication:LiquidImaging,ForceMeasurementandpulling,ContactmodeimaginginairProbeModel:MSCT,NP-S,OTR4,OBLSpecificati***:.006-.58N/mAFMMode:ContactorTapping模式常用探针型号接触模式–ESP–MPP-31100-10–SNL-10–DNP-10–MLCT–MSNL-10轻敲模式空气液体–MPP-11100-10(RTESP)–TESP–OTESPA–FESP–SNL-10–DNP-10–MLCT–MSNL-10峰值力轻敲模式–ScanAsyst-Air–ScanAsyst-Fluid–ScanAsyst-Fluid+智能成像模式–ScanAsyst-Air–ScanAsyst-Fluid–ScanAsyst-Fluid+–ScanAsyst-Air-HR轻敲模式&相位成像模式–MPP-11100-10(RTESP)–TESP–OTESPA–FESP定量纳米力学性能测试模式–MPP-11120-10(RTESPA)–MPP-12120-10–MPP-13120-10–PDNISP-HS–ScanAsyst-Air磁力显微镜模式–MESP–MESP-HM–MESP-LM–MESP-RC静电力显微镜模式–SCM-PIT–MESP–MESP-RC–OSCM-PT峰值力隧道电流显微镜&导电原子力显微镜模式–SCM-PIC–SCM-PIT–DDESP-FM–PFTUNA更多探针信息，请咨询铂悦仪器，谢谢！DNP-10氮化硅探针用于接触式或轻敲模式或力的测量。非套装，适用于BioScopeAFM及Dimension系列SPM。每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06-0.58N/m，共振频率为18-65KHz包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmHMX-10HarmoniX探针用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2N/m,共振频率为60kHz,铝反射涂层包装数量：10根/盒针尖参数独特的“离轴”设计，适用于VeecoHarmoniX模式，tr/fl=17N/m。几何：各向异性针尖高度(h):4-10µm正面角(FA):25&plu***n;2.5°背面角(BA):15&plu***n;2.5°侧面角(SA):22.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):10nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):10µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):5-15µmMLCT氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01-0.50N/m包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmMLCT-EXMT-A1氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；适用于VeecoExplorer及Caliber原子力显微镜等；每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05N/m包装数量：10根/盒；套装针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmMLCT-MT-A氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；适用于VeecoCP-II及Innova原子力显微镜等；每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05N/m包装数量：10根/盒；套装针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmMLCT-O10氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；无针尖设计，为用户的特殊应用提供了个性化的设计，如分子或粒子针尖；每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01-0.50N/m包装数量：10根/盒MLCT-UC氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01-0.50N/m，无涂层包装数量：10根/盒注意：如果用户没有添加反射涂层的话不能用于探测成像或力测量。针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmMPP-31123-10Cont20:弹性系数0.9N/m,共振频率20kHz,旋转针尖,铝反射涂层适用于Innova/CP-IISPMs.包装数量：10根/盒；套装针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):15-20µm正面角(FA):15&plu***n;2°背面角(BA):25&plu***n;2°侧面角(SA):17.5&plu***n;2°针尖曲率半径(Nom):8nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):15µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):5-25µmMSCT氮化硅探针用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01-0.50N/m，有锐化处理，包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):10nm针尖曲率半径(Max):40nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmMSNL-10属于SNL(SharpNitrideLever)探针系列.MSNL探针将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度***结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种***的高分辨率和力量控制每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01-0.50N/m，有锐化处理包装数量：10根/盒探针参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):22.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):2nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmNP-10氮化硅探针用于接触式、轻敲式和力的测量每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06-0.58N/m包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):20nm针尖曲率半径(Max):60nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmNPG-10用于接触式、轻敲式和力的测量每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06-0.58N/m，Au涂层针尖包装数量：10根/盒针尖参数针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易(如：使用硫醇化学).几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):17.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):30nm针尖曲率半径(Max):90nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmOBL-10每个基片有2个悬臂，弹性系数为0.006-0.03N/m，Au涂层针尖包装数量：10根/盒针尖参数针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易(如：使用硫醇化学)..几何：各向异性针尖高度(h):5-10µm正面角(FA):0&plu***n;1°背面角(BA):45&plu***n;1°侧面角(SA):45&plu***n;1°针尖曲率半径(Nom):30nm针尖曲率半径(Max):40nm针尖缩进(TSB)(Nom):0µmRFESP硅探针弹性指数3N/m,共振频率75kHz,旋转针尖,无涂层包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):15-20µm正面角(FA):15&plu***n;2°背面角(BA):25&plu***n;2°侧面角(SA):17.5&plu***n;2°针尖曲率半径(Nom):8nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):15µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):5-25µmRTESP硅探针弹性指数40N/m,共振频率300kHz,旋转针尖,无涂层包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):15-20µm正面角(FA):15&plu***n;2°背面角(BA):25&plu***n;2°侧面角(SA):17.5&plu***n;2°针尖曲率半径(Nom):8nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):15µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):5-25µmSNL-10Bruker'sNewSharpNitrideLever将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度***结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种***的高分辨率和力量控制每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06-0.58N/m，锐化的硅针尖包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):2.5-8.0µm正面角(FA):15&plu***n;2.5°背面角(BA):25&plu***n;2.5°侧面角(SA):22.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):2nm针尖曲率半径(Max):12nm针尖缩进(TSB)(Nom):4µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):0-7µmTESP-SS超尖探针，弹性指数42N/m,共振频率320kHz,针尖曲率半径2-5nm,无涂层包装数量：10根/盒针尖参数几何：各向异性针尖高度(h):10-15µm正面角(FA):25&plu***n;2.5°背面角(BA):15&plu***n;2.5°侧面角(SA):22.5&plu***n;2.5°针尖曲率半径(Nom):2nm针尖曲率半径(Max):5nm针尖缩进(TSB)(Nom):15µm针尖缩进范围(TSB)(RNG):5-25µm)