BGA返修台，BGA焊接，BGA植球，BGA封装，卓茂BGA返修台，BGA返修台价格，BGA返修台报价，BGA返修台厂家，BGA焊接返修，BGA钢片，二手BGA返修台，BGA是什么联系电话：13715080503贺生联系***：359103535ZM-R590产品规格及技术参数1总功率4800W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三（IR）温区2700W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸810×500×690mm6***方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;3度；8PCB尺寸Max420×390mmMin20×20mm9机器重量45kg*产品特性：特点：1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速***动作，具有较高的***精度和快捷的可操作性.2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制.3、采用三温区***加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度***控制在&plu***n;3度，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制.IR预热区可依实际要求调整输出功率.4、配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板***采用V字形槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.)