BGA返修台，BGA焊接，BGA植球，BGA封装，卓茂BGA返修台，BGA返修台价格，BGA返修台报价，BGA返修台厂家，BGA焊接返修，BGA钢片，二手BGA返修台，BGA是什么联系电话：13715080503贺生联系***：359103535R5880G产品规格及技术参数指标如下1总功率6300W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W，第三温区4200W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸640mm(长)×710mm(宽)×680mm(高)6***方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;3度；8PCB尺寸Max480mm×450mmMin10mm×20mm9电气选材台湾触摸屏＋德国IR发热板＋明纬电源10适用芯片2×2mm-70×70mm11触摸屏7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏12外置测温端口3个(可扩展)13工作方式电驱14机器重量50kg*产品特性：ZM－R5880G主要性能与特点：1)采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可作做精细调节或***动作，具有较高的***精度和快捷的可操作性.2)该机采用台湾高清触摸屏，PLC控制，开***码保护和修改功能,同时显示3条温度曲线和存储1～50组用户温度曲线数据，并具有瞬间曲线分析功能，可随时进行曲线分析、更改设置.3)采用三温区***加热，上下部发热器与底部发热器随着启动时间的推移在触摸屏内显示三条温度曲线，三个温区可同时运行,上下部发热器可同时设置6段温度控制.第三温区(IR预热区)可依实际需求调整输出功率.4)采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和高灵敏度温度控制模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在&plu***n;3度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的***分析和校对.5)配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做.6)PCB板***采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.7)在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.8)多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定.温度参数带密码保护，防止随意修改.9)BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.10)本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.)