热压硅胶皮介绍我司生产，代理，加工销售硅胶皮,薄膜,广泛用于光电子,ＬＣＤ／ＬＣＭ模组加工的ＡＣＦ隔热及ＩＣ压合的保护等行业,详情如下:(一)产品特性:1:极高的传热性和缓冲性,不会对PCB,玻璃等带来损害2:对热具有行强稳定性3具有极高的回复力和抗粘性(二)产品规格1:防静电级(黑色)和普通级(***)2:常用厚度为0.2MM,0.25MM,0.3MM,长度为5M,10M等,宽度可定做)