ZX-X5特点：※高清光学对位一体机设计，采用焊接脚放大对位贴装、焊接；光学放大可达到22倍；※对位微调采用高精度千分尺，微调精度达到0.01mm；※上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，手动对位、贴装、焊接、拆卸；※上部热风，下部热风加IR，共三个***加热温区控制；※上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；※三个加热区采用***的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；※下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；※下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；※在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；※上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；※配有多种尺寸热风喷嘴；※内置真空泵，无需气源。SPECIFICATION技术规格PCB尺寸PCBSize≤L565×W510mmPCB厚度PCBThickness0.1~5mm温度控制TemperatureControlK型热电偶（KSensor）闭环控制（Closedloop）微调精度Fine-tuningaccuracy0.01mmPCB***方式PCBPositioning外型（Outer）底部预热Sub(Bottom)heater暗红外（Infrared）2400W喷嘴加热Main(Top)heater热风（Hotair）800W+800W使用电源Powerused单相（Singlephase）220V,50/60Hz,4.0KVA机器尺寸MachinedimensionL700×W725×H960mm机器重量Weightofmachine约（Approx.）90kgs)