名称：日本千住M705-GRN360-K-V焊锡膏成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5产品特性：M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；4、M705-GRN360-K2；千住焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化***的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。包装：500g/瓶;6KG/箱)