产品名称：阿尔法锡膏OM338-无铅免洗锡膏型号：SAC305-OM338产品介绍：阿尔法锡膏OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,阿尔法锡膏OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。阿尔法锡膏OM338在不同设计的的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。阿尔法锡膏OM338特点和优点：●***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合●***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能●宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性●回流焊接后***的焊点和残留物外观●减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率●符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）●***的可靠性，不含卤素●兼容氮气或空气回流●注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板阿尔法锡膏OM338物理特性：SA***05（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD005,25-45um）残留物：大约5％（重量比）（w/w）包装尺寸：500g/瓶)