***T贴片红胶WS-66产品的特性、保存与使用方法WS-66型贴片胶，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的***T工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。WS-66的特性（SpecificationofWS-66）成份Composition环氧树脂：Epoxyresin外观Appearance红色糊状：Paste/red-colored比重Specificgr***ity1.28粘度Viscosityat25℃,5rpm380Pa·S(380.000cps)摇变性指数Thixotropyindex6.3(1rpm/10rpm)玻璃化温度：glasstransitiontemperature85℃接着强度AdhesiveStrength2125CMini-moldtrSOP·IC16P44N(4.5kgf)0.2mgrtwin45N(4.6kgf)0.3mgrtwin92N(9.4kgf)0.8mgfsingle×2电气特性ElectricProperty体积阻抗系数Volumeresistance绝缘阻Insulationresistance初期值Initialvalue处理后*Aftertreating*介电常数Dielectricc***tant介电正接Dielectriclosstangent3.6×1016Ω·cmJISK69111.2×1014ΩJISZ31971.2×1012Ω3.12/1MHZJISK69110.012/1MHZJISK6911保存条件Preservationcondition2℃-5℃的冰箱保存Tobestrictlykeptinrefrigeratorfrom2℃to5℃)