无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅锡膏
威尔萨系列免洗无铅中温焊锡膏的主要性能(ProductFeatures)◆浸润性能强(Goodwetting);◆回流过程中不出现焊锡珠(Nosolderballafterreflow);◆高***化及抗湿度能力(Highoxidationandhumidityresistance);◆常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能***[Excellentprintabilityatstandardandfinepitch(<0.3mm)];◆常温及预热时不发生塌落(Noslumpatroomtemperatureorduringpreheating);◆模板印刷时间长(﹥12小时)[Longstencillife(﹥12hrs)];◆粘滞度持续时间长(﹥24小时)[Longtacklife(﹥24hrs)]。测试项目(TestItem)测试结果(TestResult)测试标准(TestStandard)焊剂类型(FluxType)RMAR,RMA,RA分类合金类型(AlloyType)Sn64/Ag1.0/Bi35合金熔点(MeltingPoint)172°C合金含量(PowderContent)89%焊粉规格(ParticleSize)-325/+500目(25~45μm)IPC-TM-650铜镜试验(CuMirrortest)通过(Pass)IPC-TM-650Ag/Cr试验(Ag/CrTest)通过(Pass)IPC-TM-650卤素含量(HalideContent)0-0.0002%IPC-TM-650表面阻抗(SIRTest)>1.00E+11W通过>1.00E+13W通过IPC-TM-650SJ2660-86(国标)塌落试验(SlumpTest)通过(Pass)IPC-TM-650浸润试验(WettingTest)通过(Pass)IPC-TM-650粘滞度(Tackiness)39gIPC-TM-650粘滞度寿命(TackLife)96小时(hrs)(76%RH)粘度(Viscosity)800&plu***n;50KcpsIPC-TM-650(Brookfield,25°C,5rpm)包装规格500克/罐(g/Jar))