无卤素焊锡膏（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu）WISEWS-992系列无卤素焊锡膏是依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高***化的高取值的改性松香树脂和复合***化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配***T工业生产的各种回流高精密焊接。产品主要性能（ProductFeatures）◆***，不含卤素（HalogenFree）；◆浸润性能强（Goodwetting）；◆回流过程中不出现焊锡珠（Nosolderballafterreflow）；◆高***化及抗湿度能力（Highoxidationandhumidityresistance）；◆常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能***[Excellentprintabilityatstandardandfinepitch（<0.3mm）]；◆常温及预热时不发生塌落（Noslumpatroomtemperatureorduringpreheating）；◆模板印刷时间长（﹥12小时）[Longstencillife（﹥12hrs）]；◆粘滞度持续时间长（﹥48小时）[Longtacklife（﹥48hrs）]。测试项目(TestItem)测试结果(TestResult)测试标准(TestStandard)焊剂类型(FluxType)RMAR,RMA,RA分类合金类型(AlloyType)96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu合金熔点(MeltingPoint)217°C合金含量(PowderContent)89%焊粉规格(ParticleSize)-325/+500目（25~45μm）IPC-TM-650铜镜试验(CuMirrortest)通过(Pass)IPC-TM-650Ag/Cr试验(Ag/CrTest)通过(Pass)IPC-TM-650卤素含量(HalideContent)0.0IEC-62321表面阻抗(SIRTest)>1.00E+11W通过>1.00E+13W通过IPC-TM-650SJ2660-86（国标）塌落试验(SlumpTest)通过(Pass)IPC-TM-650浸润试验(WettingTest)通过(Pass)IPC-TM-650粘滞度(Tackiness)39gIPC-TM-650粘滞度寿命(TackLife)96小时(hrs)(76%RH)粘度(Viscosity)800&plu***n;50KcpsIPC-TM-650(Brookfield,25°C,5rpm)包装规格500克/罐(g/Jar))