ZK/QF-25-18高温真空炉
本真空气氛高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。1、***高温度:1800℃;2、电源及功率:AC380V/25KW;3、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;4、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;5、发热元件:高纯石墨;6、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验;7、带超温、断偶指示及保护,低水压报警及保护。)
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