蓝牙技术联盟（theBluetoothSIG）宣布将在2009年4月21日公布蓝牙3.0的全部细节，这意味着下一代蓝牙技术即将面世。蓝牙3.0面世大多数消费者仅仅把蓝牙看作匹配手机和耳机的一种无线方式，但蓝牙技术足以用于传送文件，甚至能被用来为广告主分发广告。蓝牙技术联盟希望看到蓝牙技术广被泛应用于各种场合，并称第三代蓝牙技术将显著提升传输图片，视频，音乐和其它文件的速度。蓝牙3.0根据802.11适配层协议应用了Wi-Fi技术，极大提高了传输速度。这样，蓝牙3.0设备将能通过Wi-Fi连接到其它设备进行数据传输。如果没有Wi-Fi信号，就用蓝牙来传输。新一代技术将同时增强功率控制，这将减少由于口袋里装有手机等物品而导致蓝牙信号中断的次数。蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）准备在本月晚些时候正式发布最新的Bluetooth3.0规范，将支持高速文件传输和视频流应用。新规范中最重要的一项改进就是将802.11作为解决方案，在便携式设备已有的Wi-Fi无线信号基础上添加蓝牙协议，让用户在互传视频、音乐文件和照片时感受以秒计算的高速快感。蓝牙3.0规范Bluetoothv3.0的具体规格还包括一项增强的电源控制（EnhancedPowerControl）技术，旨在减少蓝牙意外中断时的电源损耗，比如将手机装入口袋、书包里的时候。深圳奇翰電子宣布開發出藍芽3.0無線滑鼠低功耗方案,該方案採用台灣絡達科技(AirohaTech)藍芽3.0HIDSOC晶片.可以搭配使用在Windows,Android,MAC作業系統的NB或是PC絡達科技成立於民國九十年，為國內射頻晶片設計的領導廠商，專注於手機射頻晶片及無線區域網路射頻晶片等IC設計，為一高度技術導向且具爆發性成長的IC設計公司;絡達原本是明基電通集團旗下的IC設計公司，專注手機射頻晶片，聯發科在2006年入主後，成為絡達最大法人股東，絡達便從射頻晶片轉型為手機周邊相關IC供應商，目前聯發科持有絡達約42%股權藍芽HID3.0無線滑鼠(支持Windows,Android3.0,MAC)ChipID:AB1100BluetoothCoreVersion:3.0BluetoothQDID:B016446ProviderName:AvantcomTestPC:IBMX61SoftwareStack:WindowsinternalStackEEPROMSize:128KOther(Size:)电气参数：BT3.0PowerConsumption:Busy:8mA(OperatingVoltage:3V)Idle:0.7mASuspend:90uAIndoorWorkingDistance:>10MOutdoorWorkingDistance:>10M)