XWB—300F热变形、维卡软化点温度测定仪XWB—300F热变形、维卡软化点温度测定仪,符合ISO75、IS0306、GB／T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机型采用PC机控制，Windows运行平台。在试验过程中可动态地时实时绘制温度～变形量的曲线；试验结束时系统自动停止加热；试验结果自动存盘并可打印试验报告。该机控温精度高、温度梯度小，具有温度上限保护、试样架自动升降功能等功能，是一种自动化、智能化极高的理想的测试仪器。该机特点：1、实时显示试验温度和温度—变形曲线。2、试验过程中，通过输入试样的尺寸，可自动计算出试验所须的负荷质量。3、上线温度、变形量在使用范围内任意设定。4、误差通过软件自动修正。4、试验曲线颜色任意设定，可以实时显示和隐藏，并且曲线宽度粗细任意转换。5、试验完成或达到上限温度时，具有报警功能，并自动停止加热。6、试验完成后，打印试验曲线和试验报告。查询历次试验的历史纪录，并能重绘历次试验的试验曲线。7、用户可对自己的使用软件进行三级密码保护。主要技术参数及规格：●温度控制范围：室温～300℃●升温速率：50℃／h、120℃／h●***大温度误差：&plu***n;O.5℃●变形测量方法：位移传感器测量●变形测量范围：O～2mm●***大变形误差：0.005mm●变形分辨率：0.001mm●试样架数：三个（试验时可任意选择）●试样跨距：60～180mm连续可调)