XWB—300A热变形、维卡软化点温度测定仪XWB—300A热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点：采用PLC控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶屏显示，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。主要技术参数及规格：●控温范围：室温～300℃●升温速率：50℃／h、120℃／h●***大温度误差：土0.5℃●变形测量方法：位移传感器●变形测量范围：0～1mm●***大变形误差：0.01mm●试样架数：三个●试样跨距：60～180mm连续可调)